정밀 전자 기술 핵심 '솔더링' 독보적 기술력 인정
[서울파이낸스 윤은식 기자] LIG넥스원은 서울 강남구 녹명빌딩에서 열린 '제7회 산업통상자원부 장관배 국제인쇄회로표준기구(IPC) 솔더링(Solderin; 납땜) 대회'에서 자사 생산본부 소속의 강민지 주임과 박규석 기장이 나란히 우승과 준우승을 차지했다고 9일 밝혔다.
이번 수상으로 LIG넥스원은 지난 2013년(1회), 2015년(3회), 2017년(5회) 대회에 이어 4번째 우승자를 배출했다. 이에 국내 최고 수준의 솔더링 기술을 인정받았다고 회사 측은 설명했다.
일반인에게 납땜으로 잘 알려진 인쇄회로기판(PBA) 솔더링 기술은 300도 이상의 인두로 솔더를 녹여 부품의 리드를 접합하는 공정이다. 이 기술은 전자산업의 핵심기술이기도 하다. 정밀 무기체계를 생산하는 방산 분야에서는 최고 등급의 기술 성숙도를 요구하고 있다.
이번에 우승과 준우승을 차지한 강민지 주임과 박규석 기장은 현재 LIG넥스원 생산본부에서 각종 첨단 무기체계에 들어가는 PBA 생산을 담당하고 있다. 이들이 만드는 PBA는 IPC가 지정한 최고 납땜기술등급인 레벨 3 제품군에 해당하는 방산물자로 정밀 유도무기를 비롯해 레이더, 통신장비 등에 사용된다.
강 주임은 "많은 분께 정밀 전자산업의 근간이라 할 수 있는 납땜기술의 중요성을 알리는 기회가 됐으면 좋겠다"며 "올해 열리는 세계대회에서도 좋은 성과를 낼 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
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