[서울파이낸스 윤은식 기자] 삼성전자는 PCIe(Peripheral Component Interconnect-Express) 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe(Non-Volatile Memory express) 솔리드스테이트 드라이브(SSD) 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(Registered dual in-line memory module), LRDIMM(Load-reduced dual in-line memory module)을 양산했다고 9일 밝혔다.
PCIe는 직렬 전송 방식의 인터페이스로 사타(SATA)에 이은 차세대 인터페이스다. NVMe는 PCIe 인터페이스 기반의 SSD를 탑재한 서버로서, PC의 성능과 설계 유연성을 높일 수 있도록 만든 프로토콜로 초고속, 고용량의 데이터 처리에 적합하다.
RDIMM는 서버용 메모리로 많이 사용하는 D램 모듈이며 LRDIMM는 RDIMM의 용량과 시스템에서 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것이다.
PM1733'과 고용량 D램 모듈은 AMD(Advanced Micro Devices)의 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.
'PM1733'은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능의 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다고 삼성전자는 설명했다.
이 제품은 5세대 512기가비트(Gb) 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72테라바이트(TB), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.
삼성전자는 'PM1733' 외에도 AMD의 신규 프로세서 'EPYC 7002'에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다.
삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR(double data rate)4 제품을 활용해 8기가바이트(GB)부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공한다. 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 중앙처리장치(CPU) 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다"며 "삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.
