삼성전자, 파운드리 로드맵 공개···비메모리 사업 육성
삼성전자, 파운드리 로드맵 공개···비메모리 사업 육성
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파운드리 포럼 2019 개최···팹리스 업체와 상생 다져
삼성전자 클린룸 반도체 생산현장.(사진=삼성전자)
삼성전자 클린룸 반도체 생산현장.(사진=삼성전자)

[서울파이낸스 윤은식 기자] 삼성전자는 14일(현지 시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 개최했다고 15일 밝혔다.

매년 위탁생산(파운드리)사업 로드맵과 신기술을 소개하는 이 포럼에는 글로벌 반도체 설계 전문업체(팹리스) 고객과 파트너사 800여 명이 참가했다. 이들은 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개한 데 이어 올해 포럼에서는 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객들에게 배포했다.

공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업쳬가 제품 설계를 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 시간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다고 회사 측은 설명했다.

3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있고 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과를 삼성전자는 기대했다.

삼성전자는 또 3나노 공정에서 독자 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET)를 통해 팹리스 고객사에 차별화된 제품을 제공할 계획이다.

MBCFET는 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노 시트를 적층하는 방식으로, 기존 설비와 제조 기술을 그대로 활용해 성능과 전력효율을 높일 수 있다.

이와 함께 삼성전자는 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFETM-Cloud 서비스를 시작한다.

이 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.

팹리스 업체들은 이 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴, 설계자산 등을 이용해 투자 비용을 줄이는 동시에 빨리 반도체를 제작할 수 있다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"라며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다"고 말했다.


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