1분기 30억5100만 제곱인치···전 분기 比 5.6%↓
[서울파이낸스 윤은식 기자] 반도체 시장의 둔화로 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전 분기 대비 소폭 감소했다.
2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 30억5100만 제곱인치로 전 분기(32억3400만 제곱인치)와 비교해 5.6% 하락했다. 이는 사상 최저 분기 출하량을 기록했던 지난 2017년 4분기(29억7700만 제곱인치) 이후 최저치다.
실리콘 웨이퍼는 컴퓨터, 통신장비 등 거의 모든 전자제품에 탑재되는 반도체의 기본 소재다. 웨이퍼는 얇은 원형 디스크 형태로 1인치에서 12인치에 이르는 다양한 지름으로 생산돼 반도체 제조사에 공급된다.
닐 위버 SEMI SMG 의장은 "올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 작년 동기와 비교했을 때 다소 낮지만, 출하량 자체는 여전히 높은 수준"이라고 말했다.
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