EUV 기술 적극 도입···초미세 반도체 공정 기술 선도

[서울파이낸스 윤은식 기자] 삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5세대(5G) 칩 생산을 협력하기로 했다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 극자외선(EUV, Extreme Ultra Violet)을 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노·10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다고 22일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입해 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나갈 계획이다.

7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 더욱 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 얇은(slim) 디자인을 구현할 수 있도록 했다.

배영찬 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 되었다"며, "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.

윤은식 기자 다른기사 보기