기사 (4건) 리스트형 웹진형 타일형 SK하이닉스, HBM3E 양산 돌입···이달 말부터 공급 SK하이닉스, HBM3E 양산 돌입···이달 말부터 공급 [서울파이낸스 여용준 기자] SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램 양산에 돌입한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.SK하이닉스는 "당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진 전자/IT/통신 | 여용준 기자 | 2024-03-19 11:46 '초당 최대 1280GB 대역폭'···삼성전자, HBM3E 12H 개발 성공 '초당 최대 1280GB 대역폭'···삼성전자, HBM3E 12H 개발 성공 [서울파이낸스 여용준 기자] 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층(12H) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8H) 대비 50% 이상 개선된 제품이다.삼성전자는 '어드밴스드 TC NCF'(Therm 전자/IT/통신 | 여용준 기자 | 2024-02-27 11:43 삼성전자, HBM 경쟁력 확보 절실···'M&A에 기대지 않는다' 삼성전자, HBM 경쟁력 확보 절실···'M&A에 기대지 않는다' [서울파이낸스 여용준 기자] 삼성전자가 차세대 D램인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 SK하이닉스에게 주도권을 내준 가운데 반격을 꾀하고 있다.다만 이재용 회장의 사법리스크가 지속되면서 대형 M&A를 사실상 기대하기 어려워진 만큼 자체 기술로 경쟁력을 끌어올릴 것으로 보인다. 21일 관련업계에 따르면 글로벌 HBM 점유율은 삼성전자와 SK하이닉스가 전체 90%를 차지하며 양분하고 있다. 다만 SK하이닉스가 삼성전자에 15%p 가까이 앞서면서 점유율 격차를 벌린 것으로 파악되고 있다. HBM은 데이터 전송 능력이 월등히 뛰어난 반도체 전자/IT/통신 | 여용준 기자 | 2024-02-21 14:43 "반도체 불황 터널 지났다"···삼성·SK, 고부가 제품으로 실적 회복 앞당긴다 "반도체 불황 터널 지났다"···삼성·SK, 고부가 제품으로 실적 회복 앞당긴다 [서울파이낸스 여용준 기자] 지난해 불황의 터널을 지나온 반도체 업계가 올해 회복세를 보이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가 제품의 비중을 늘려 예년 수준의 실적으로 빠르게 회복한다는 계획이다. 삼성전자는 31일 2023년 4분기 실적을 발표했다. 반도체를 담당하는 DS부문은 4분기 매출 21조6900억원, 영업손실 2조1800억원을 기록했다. 메모리는 고객사 재고가 정상화되는 가운데 PC 및 모바일 제품의 메모리 탑재량이 증가하고 생성형 AI 서버 수요가 증가하면서 전반적인 수요 회복세 전자/IT/통신 | 여용준 기자 | 2024-01-31 14:46 처음처음1끝끝